Vakuum-Isolierung‘ für IBM-Chips

Forschung // 8. Mai 2007

Vakuum-Isolierung‘ für IBM-Chips

IBM entwickelt Vakuum-Isolierungen für Computer-Chips. Das neue Verfahren verspricht eine Leistungssteigerung um 35 Prozent bei 15 Prozent weniger Stromverbrauch.

Dem Chip-Hersteller IBM ist es erstmals gelungen Chipverdrahtungen mit Vakuum zu isolieren.

Mit dem Prinzip der Bionik konnten die IBM-Forscher das Problem jetzt erstmals lösen. Sie haben sich nun aus der Natur den Effekt der “Selbstordnung“ abgeschaut und auf die Chiptechnologie übertragen. Forscher haben selbst entwickelnde Strukturen in der Größe von Atomen simuliert und damit Vakuum erzeugt. Solche Strukturentwicklungen entstehen in der Natur tagtäglich, wenn zum Beispiel Wasser in komplexe Schneeflocken verwandelt werde.

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